लो प्रोफाइल 1.27MM पिच राइट एंगल SMD फीमेल हेडर कनेक्टर डुअल रो गोल्ड फ्लैश अल्ट्रा-स्लिम PCB डिज़ाइन

CNJWY अपने लो प्रोफाइल 1.27MM पिच राइट एंगल SMD फीमेल हेडर कनेक्टर का परिचय देता है, जिसे अल्ट्रा-स्लिम इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के लिए एक निश्चित समाधान के रूप में इंजीनियर किया गया है जहाँ हर मिलीमीटर ऊंचाई मायने रखती है। केवल 3.5mm के अबव-बोर्ड प्रोफाइल के साथ, यह कनेक्टर 5mm की कुल मोटाई वाले एनक्लोजर में हॉरिजॉन्टल बोर्ड-टू-बोर्ड मेटिंग को सक्षम बनाता है, जो इसे अल्ट्रापोर्टेबल लैपटॉप, टैबलेट कंप्यूटर और स्लिम-प्रोफाइल एम्बेडेड सिस्टम की नवीनतम पीढ़ी के लिए अनिवार्य बनाता है। राइट-एंगल SMD डिज़ाइन पारंपरिक वर्टिकल कनेक्टरों की वर्टिकल स्टैकिंग ऊंचाई की कमी को समाप्त करते हुए 1.27mm पिच स्पेसिंग के साथ डुअल रो इंटरकनेक्ट घनत्व बनाए रखता है। गोल्ड फ्लैश प्लेटेड फॉस्फर ब्रॉन्ज संपर्क कम-स्तरीय सिग्नल अनुप्रयोगों में विश्वसनीय कम-प्रतिरोध कनेक्शन सुनिश्चित करते हैं, जबकि PA6T उच्च-तापमान हाउसिंग बिना विरूपण के लीड-फ्री SMT रिफ्लो असेंबली का सामना करता है। 04P से 80P तक की डुअल रो कॉन्फ़िगरेशन व्यापक डिज़ाइन लचीलापन प्रदान करती है, जो स्पेस-कंस्ट्रेंड एम्बेडेड कंप्यूटिंग प्लेटफॉर्म में मिनिएचर सेंसर इंटरकनेक्ट से लेकर हाई-डेंसिटी पैरेलल डेटा बसों तक होती है।

• अल्ट्रा-लो 3.5MM अबव-बोर्ड प्रोफाइल: पीसीबी सतह से केवल 3.5mm की ऊंचाई पर, यह कनेक्टर 5mm तक की कुल एनक्लोजर मोटाई वाले उत्पाद डिजाइनों को सक्षम बनाता है, जो आधुनिक अल्ट्राबुक, टैबलेट और स्लिम IoT गेटवे की मांग वाली फॉर्म फैक्टर आवश्यकताओं को पूरा करता है जहाँ आंतरिक मात्रा गंभीर रूप से प्रतिबंधित है।
• राइट एंगल स्पेस ऑप्टिमाइज़ेशन: 90-डिग्री ओरिएंटेशन मेटिंग कनेक्टरों को हॉरिजॉन्टली रूट करता है, जिससे पीसीबी के ऊपर वर्टिकल क्लीयरेंस की आवश्यकता समाप्त हो जाती है। यह टाइट एनक्लोजर में बोर्ड-एज I/O कॉन्फ़िगरेशन, हॉरिजॉन्टल डॉटरकार्ड स्टैकिंग और साइड-एक्सेस कनेक्टर प्लेसमेंट को सक्षम बनाता है।
• SMD स्वचालित असेंबली: गल-विंग SMD लीड मानक सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग और रिफ्लो प्रक्रियाओं के लिए अनुकूलित हैं। सभी लीडों में 0.10mm के भीतर कोप्लानारिटी बनाए रखी जाती है, जो 260°C के पीक तापमान के साथ लीड-फ्री रिफ्लो के दौरान लगातार सोल्डर जॉइंट निर्माण सुनिश्चित करती है।
• 1.27MM फाइन पिच डेंसिटी: 1.27mm पिच 2.54mm कनेक्टरों की तुलना में दोगुना इंटरकनेक्ट घनत्व प्रदान करती है, जो लगभग 50mm की कनेक्टर लंबाई में 80 पोजीशन तक की डुअल रो कॉन्फ़िगरेशन को सक्षम बनाती है, जो अत्यंत कॉम्पैक्ट पीसीबी लेआउट में जटिल सिग्नल रूटिंग का समर्थन करती है।
• गोल्ड फ्लैश सिग्नल इंटीग्रिटी: फॉस्फर ब्रॉन्ज संपर्कों पर लगातार गोल्ड फ्लैश प्लेटिंग संपर्क प्रतिरोध को 30mΩ से नीचे बनाए रखती है, जो स्लिम उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों में आमतौर पर उपयोग किए जाने वाले USB, MIPI और LVDS सिग्नल सहित हाई-स्पीड डिजिटल इंटरफेस के लिए सिग्नल इंटीग्रिटी को बनाए रखती है।
• PA6T रिफ्लो विश्वसनीयता: ग्लास-फाइबर-प्रबलित PA6T इन्सुलेटर पूर्ण SMT रिफ्लो थर्मल साइकिल के माध्यम से सटीक 1.27mm संपर्क पिच टॉलरेंस बनाए रखता है, जिससे पोस्ट-असेंबली अलाइनमेंट समस्याएं समाप्त हो जाती हैं जो लो-प्रोफाइल कनेक्टर डिजाइनों में मेटिंग विफलताओं का कारण बन सकती हैं।

लो-प्रोफाइल 1.27mm राइट एंगल SMD फीमेल हेडर कनेक्टर उन उत्पादों के लिए विशेष रूप से डिज़ाइन किया गया है जहाँ ऊंचाई की बाधाएं प्रमुख डिज़ाइन विचार हैं। अल्ट्रापोर्टेबल लैपटॉप और 2-इन-1 कन्वर्टिबल टैबलेट इन कनेक्टरों का उपयोग आंतरिक बोर्ड-टू-बोर्ड इंटरकनेक्ट के लिए करते हैं जहाँ चेसिस की मोटाई कनेक्टर की ऊंचाई को 4mm से कम तक सीमित करती है। M.2 और mSATA फॉर्म फैक्टर में सॉलिड-स्टेट ड्राइव (SSD) मॉड्यूल कॉम्पैक्ट स्टोरेज सबसिस्टम इंटीग्रेशन के लिए लो-प्रोफाइल राइट-एंगल कनेक्टर का उपयोग करते हैं। स्मार्टफोन और टैबलेट की आंतरिक असेंबली, जिसमें कैमरा मॉड्यूल फ्लेक्स-टू-बोर्ड कनेक्शन, सेंसर हब इंटरकनेक्ट और डिस्प्ले ड्राइवर बोर्ड कनेक्शन शामिल हैं, अल्ट्रा-स्लिम प्रोफाइल से लाभान्वित होती हैं। पहनने योग्य तकनीक, जिसमें AR/VR हेडसेट शामिल हैं, आंतरिक सेंसर और डिस्प्ले इंटरकनेक्ट के लिए न्यूनतम कनेक्टर ऊंचाई की आवश्यकता होती है। औद्योगिक स्लिम क्लाइंट, डिजिटल साइनेज प्लेयर और कंस्ट्रेंड माउंटिंग वातावरण में फैनलेस एम्बेडेड पीसी I/O बोर्ड कनेक्टिविटी के लिए लो-प्रोफाइल कनेक्टर का उपयोग करते हैं। अतिरिक्त अनुप्रयोगों में ड्रोन फ्लाइट कंट्रोलर, ऑटोमोटिव इंफोटेनमेंट मॉड्यूल, मेडिकल हैंडहेल्ड डायग्नोस्टिक डिवाइस और पोर्टेबल टेस्ट इंस्ट्रूमेंट शामिल हैं जहाँ एनक्लोजर की मोटाई सीधे उत्पाद की उपयोगिता और बाजार प्रतिस्पर्धा को प्रभावित करती है।

CNJWY लो प्रोफाइल राइट एंगल SMD कनेक्टर टेप-एंड-रील पैकेजिंग में आपूर्ति किए जाते हैं जो विशेष रूप से लो-प्रोफाइल घटकों के हाई-स्पीड स्वचालित प्लेसमेंट के लिए इंजीनियर किए गए हैं। मानक रील मात्रा पिन गणना के आधार पर 800 से 2,500 पीस तक होती है, जिसमें 16mm या 24mm चौड़े कैरियर टेप पर 330mm व्यास की रील होती है। कनेक्टर बॉडी पर वैक्यूम पिकअप सतहें मानक SMT प्लेसमेंट नोजल द्वारा विशेष टूलिंग की आवश्यकता के बिना विश्वसनीय हैंडलिंग के लिए डिज़ाइन की गई हैं। सभी घटक IPC/JEDEC J-STD-020 MSL लेवल 3 मानकों के अनुसार डेसिकेंट और HIC इंडिकेटर के साथ नमी-बैरियर बैग में शिप किए जाते हैं। लो-प्रोफाइल डिज़ाइन को कस्टम पॉकेट ज्योमेट्री द्वारा पारगमन के दौरान संरक्षित किया जाता है जो लीड विरूपण को रोकता है। प्रत्येक उत्पादन लॉट लीड कोप्लानारिटी, 0.10mm टॉलरेंस के भीतर बॉडी ऊंचाई सत्यापन, और संपर्क अलाइनमेंट माप के लिए 100% स्वचालित ऑप्टिकल निरीक्षण से गुजरता है। CNJWY ISO9001:2015 प्रमाणित विनिर्माण प्रक्रियाओं को पूर्ण UL, SGS, ROHS, और REACH अनुपालन के साथ बनाए रखता है। कस्टम अबव-बोर्ड ऊंचाई, सेलेक्टिव गोल्ड प्लेटिंग विकल्प, और एप्लिकेशन-विशिष्ट इन्सुलेटर रंग हमारे OEM इंजीनियरिंग टीम के माध्यम से उपलब्ध हैं। मानक डिलीवरी 7-10 कार्य दिवस है जिसमें न्यूनतम ऑर्डर मात्रा 2,000 पीस है।