0.8 मिमी पिच फाइन पिच मेज़ानाइन महिला हेडर कनेक्टर दोहरी पंक्ति 2x30P स्टैकिंग पीसीबी सॉकेट

जब दो बोर्डों को कुछ मिलीमीटर मोटी हाउसिंग के भीतर स्टैक करना होता है, तो कनेक्टर पिच किसी भी अन्य चीज़ से पहले सीमित कारक बन जाती है। 0.8 मिमी पिच पर यह डुअल रो फीमेल हेडर 12 मिमी से थोड़े लंबे बॉडी में साठ संपर्क फिट करता है, जिससे डिजाइनरों को बोर्ड से बोर्ड इंटरफ़ेस मिलता है जो छोटे पीसीबी की रूपरेखा के भीतर रहता है। यह हैंडहेल्ड इंस्ट्रूमेंट्स, कैमरा मॉड्यूल और कॉम्पैक्ट रेडियो यूनिट्स द्वारा उपयोग की जाने वाली घनत्व श्रेणी है, जहां 1.27 मिमी कनेक्टर बोर्ड के किनारे से बाहर निकल जाएगा।

फाइन पिच बोर्ड टू बोर्ड पार्ट्स कोप्लानारिटी पर जीते या मरते हैं। यहां हर संपर्क को एक नियंत्रित टेल विंडो के साथ एक मोल्डेड सेल में रखा जाता है, और तैयार टेल रो को बॉडी की पूरी लंबाई में सपाटता के लिए जांचा जाता है। निकल पर 0.38 माइक्रोन की गोल्ड प्लेटिंग कम मेटिंग बलों पर संपर्क इंटरफ़ेस को स्थिर रखती है, जो मायने रखता है क्योंकि स्प्रिंग्स को छोटे मेजेनाइन स्टैक के हाथ से असेंबली की अनुमति देने के लिए पर्याप्त हल्का होना चाहिए, बिना सोल्डर जोड़ों पर दबाव डाले।

• 0.8 मिमी फाइन पिच: 12.4 मिमी बॉडी में साठ संपर्क, कॉम्पैक्ट पीसीबी की रूपरेखा के भीतर रहने के लिए पर्याप्त छोटा।
• नियंत्रित कोप्लानारिटी: प्रत्येक टेल को एक मोल्डेड विंडो द्वारा स्थित किया जाता है और तैयार रो को अंत से अंत तक सपाटता का निरीक्षण किया जाता है।
• स्टैक ऊंचाई 4.0 से 8.0 मिमी: कई मोल्डेड बॉडी की ऊंचाई बोर्ड लैंड पैटर्न को बदले बिना सामान्य मेजेनाइन गैप को कवर करती है।
• गोल्ड 0.38 माइक्रोन ओवर निकल: फाइन पिच स्प्रिंग्स के लिए आवश्यक हल्के मेटिंग बलों पर स्थिर कम प्रतिरोध इंटरफ़ेस।
• PA9T इंसुलेटर: 260 C रिफ्लो और बार-बार थर्मल साइकलिंग के माध्यम से सब मिलीमीटर संपर्क कोशिकाओं को सच रखता है।
• गाइड पोस्ट: मोल्डेड अलाइनमेंट पोस्ट संपर्क जुड़ने से पहले मेटिंग हेडर को केंद्रित करते हैं, फाइन स्प्रिंग्स की रक्षा करते हैं।

0.8 मिमी पिच पर मेजेनाइन कनेक्टर उन उत्पादों में पाए जाते हैं जहां बोर्ड क्षेत्र कीमती होता है और ऊंचाई बाड़े द्वारा तय की जाती है। हैंडहेल्ड अल्ट्रासाउंड प्रोब एनालॉग फ्रंट एंड बोर्ड को डिजिटल प्रोसेसिंग बोर्ड से जोड़ने के लिए उनका उपयोग करते हैं, कैमरा मॉड्यूल सेंसर से ISP कनेक्शन के लिए उनका उपयोग करते हैं, और कॉम्पैक्ट रेडियो यूनिट्स आरएफ बोर्ड और बेस बैंड बोर्ड के बीच उनका उपयोग करते हैं। वे औद्योगिक सेंसर हेड्स में, पॉइंट ऑफ सेल टर्मिनलों में भी दिखाई देते हैं जो डिस्प्ले बोर्ड को मेन बोर्ड के ऊपर स्टैक करते हैं, और ऑटोमोटिव कैमरा हाउसिंग में जहां दो बोर्डों को एक मिलीमीटर के अंश के भीतर संरेखित करने की आवश्यकता होती है।

4.0, 5.0, 6.5 और 8.0 मिमी की बॉडी की ऊंचाई एक ही संपर्क प्रणाली से उपलब्ध है, और एक मिलान वाला पुरुष हेडर उसी ड्राइंग से उद्धृत किया जाता है ताकि स्टैक ऊंचाई की गारंटी हो। 2 x 10 से 2 x 40 तक के पद बिना किसी टूलिंग शुल्क के उत्पादित किए जाते हैं। हम आरएफ संवेदनशील स्टैक के लिए एक शील्डिंग शेल, यांत्रिक प्रतिधारण के लिए एक होल्ड डाउन टैब, और स्वचालित प्लेसमेंट के लिए टेप और रील पैकिंग जोड़ सकते हैं। ऑटोमोटिव कार्यक्रमों के लिए प्लेटिंग को 0.76 माइक्रोन तक बढ़ाया जा सकता है और इंसुलेटर को उच्च तापमान ग्रेड में ले जाया जा सकता है, और हम नमूना आदेश के साथ एक पूर्ण प्रथम लेख निरीक्षण रिपोर्ट प्रदान करते हैं।

फाइन पिच मेजेनाइन सॉकेट 1000 पीस के एंटी-स्टैटिक ट्रे में शिप होते हैं, जिसमें प्रत्येक पार्ट अपने पॉकेट में बैठा होता है ताकि कोई संपर्क पड़ोसी को न छुए। ट्रे को एक्सपोर्ट कार्टन में फोम इंटरलीव्स के साथ स्टैक किया जाता है जिस पर CNJWY न्यूट्रल लेबल लगा होता है, और हर कार्टन पर नमी संवेदनशीलता स्तर का निशान लगा होता है क्योंकि ये पार्ट्स केवल रिफ्लो होते हैं। सकल वजन एयर फ्रेट के लिए 15 किग्रा तक सीमित है और समुद्री माल ढुलाई के लिए पैलेट को कंटेनर की नमी के खिलाफ स्ट्रेच रैप किया जाता है। स्वचालित लाइनों के लिए टेप और रील पैकिंग उपलब्ध है। प्रत्येक शिपमेंट में कोप्लानारिटी रिपोर्ट, एक प्रथम लेख आयामी शीट और उसी उत्पादन लॉट से निकाली गई प्लेटिंग मोटाई प्रमाण पत्र शामिल है।