एसएमटी डुअल रो सरफेस माउंट मेल पिन हेडर कनेक्टर 2.54 मिमी पिच पीसीबी 80-पिन रिफ्लो कम्पेटिबल

हमारा एसएमटी डुअल रो सरफेस माउंट मेल पिन हेडर कनेक्टर 2.54 मिमी पिच पीसीबी 80-पिन रीफ्लो कम्पेटिबल, मांग वाले इलेक्ट्रॉनिक अनुप्रयोगों में विश्वसनीय बोर्ड-टू-बोर्ड और वायर-टू-बोर्ड कनेक्शन के लिए डिज़ाइन किया गया एक परिशुद्धता-इंजीनियर्ड इंटरकनेक्ट समाधान का प्रतिनिधित्व करता है। उच्च-तापमान PA6T थर्मोप्लास्टिक इन्सुलेशन और परिशुद्धता-स्टैम्प्ड पीतल संपर्कों के साथ निर्मित, यह कनेक्टर श्रृंखला ऑपरेटिंग स्थितियों की एक विस्तृत श्रृंखला में सुसंगत विद्युत प्रदर्शन प्रदान करती है। प्रत्येक कनेक्टर संपर्क प्रतिरोध माप, इन्सुलेशन प्रतिरोध परीक्षण और अंतर्राष्ट्रीय मानकों के अनुपालन की गारंटी के लिए आवर्धन के तहत दृश्य निरीक्षण सहित कठोर गुणवत्ता निरीक्षण से गुजरता है।

संपर्क प्रणाली उच्च-चालकता वाले पीतल मिश्र धातु पिन का उपयोग करती है जिसमें निकल अंडरप्लेट पर चयनात्मक सोने या टिन चढ़ाना होता है, जो बेहतर संक्षारण प्रतिरोध और उद्योग बेंचमार्क से अधिक विश्वसनीय मेटिंग चक्र प्रदान करता है। हमारी स्वचालित असेंबली लाइनें परिशुद्धता सम्मिलन तकनीक का उपयोग करती हैं जो सुसंगत पिन संरेखण और कोप्लानरिटी सुनिश्चित करती है, जो उच्च-मात्रा उत्पादन वातावरण में सफल पीसीबी माउंटिंग के लिए महत्वपूर्ण कारक हैं। इन्सुलेटर बॉडी को 30% ग्लास फाइबर के साथ प्रबलित UL94V-0 रेटेड PA6T सामग्री से ढाला गया है, जो 105°C निरंतर ऑपरेटिंग तापमान तक असाधारण थर्मल स्थिरता प्रदान करता है, जबकि आयामी सटीकता बनाए रखता है।

• पूर्ण एसएमटी प्रक्रिया एकीकरण: डुअल रो एसएमटी डिज़ाइन मिश्रित-प्रौद्योगिकी असेंबली आवश्यकताओं को समाप्त करता है, जिससे कम प्रक्रिया चरणों और तेज चक्र समय के साथ 100% सतह माउंट उत्पादन सक्षम होता है
• अनुकूलित सोल्डर फुटप्रिंट:पीसीबी लैंड पैटर्न को IPC-7351 दिशानिर्देशों के अनुसार विस्तारित टो फिलेट्स के साथ डिज़ाइन किया गया है, जो एक्स-रे निरीक्षण और क्रॉस-सेक्शन विश्लेषण के माध्यम से सत्यापित मजबूत सोल्डर संयुक्त निर्माण सुनिश्चित करता है
• उच्च-तापमान निर्माण:30% ग्लास फाइबर के साथ PA6T इन्सुलेटर को कई लीड-फ्री रीफ्लो चक्रों के लिए रेट किया गया है, जो 260°C के शिखर तापमान पर यांत्रिक अखंडता और विद्युत प्रदर्शन बनाए रखता है
• एंटी-टॉम्बस्टोनिंग डिज़ाइन:दोनों पंक्तियों के बीच संतुलित थर्मल द्रव्यमान वितरण रीफ्लो के दौरान टॉम्बस्टोनिंग दोषों को रोकता है, जिसमें थर्मल प्रोफाइलिंग अध्ययनों के माध्यम से अनुकूलित सममित पैड ज्यामिति होती है
• स्वचालित निरीक्षण के लिए तैयार:गुल-विंग लीड कॉन्फ़िगरेशन मैन्युअल और स्वचालित ऑप्टिकल निरीक्षण दोनों प्रणालियों के लिए स्पष्ट सोल्डर फिलेट दृश्यता प्रदान करता है, जिससे पोस्ट-रीफ्लो क्यूसी चक्र समय कम हो जाता है
• बोर्ड-स्तरीय विश्वसनीयता:तापमान चक्रण (-40°C से +125°C, 1000 चक्र) और IEC 60068-2-27 के अनुसार यांत्रिक शॉक परीक्षण के माध्यम से मान्य, कठोर ऑपरेटिंग वातावरण में क्षेत्र विश्वसनीयता सुनिश्चित करता है

डुअल रो एसएमटी पिन हेडर विशेष रूप से दूरसंचार अवसंरचना में उच्च-घनत्व पीसीबी असेंबली के लिए इंजीनियर किए गए हैं, जिसमें 5G छोटे सेल रेडियो यूनिट, ऑप्टिकल लाइन टर्मिनल सब्सक्राइबर बोर्ड और नेटवर्क स्विच फैब्रिक मॉड्यूल शामिल हैं जहां बोर्ड स्पेस ऑप्टिमाइज़ेशन महत्वपूर्ण है। डुअल रो एसएमटी प्रारूप पोर्टेबल मेडिकल इमेजिंग उपकरण, ड्रोन फ्लाइट कंट्रोलर बोर्ड और उन्नत ड्राइवर-सहायता प्रणाली (ADAS) सेंसर मॉड्यूल के लिए कॉम्पैक्ट इंटरकनेक्ट समाधान को सक्षम बनाता है, जिन्हें विश्वसनीय, कंपन-सहिष्णु सतह माउंट कनेक्शन की आवश्यकता होती है। ये कनेक्टर घनी आबादी वाले IoT गेटवे बोर्डों पर प्रोग्रामिंग और डीबग हेडर के रूप में भी काम करते हैं जहां वर्टिकल क्लीयरेंस बाधाएं थ्रू-होल विकल्पों को रोकती हैं।

330 मिमी व्यास रीलों पर 24 मिमी चौड़े उभरे हुए कैरियर टेप के साथ पैक किया गया, प्रति मानक रील 400 पीस। रीलों को व्यक्तिगत रूप से नमी अवरोधक बैग में वैक्यूम-सील किया जाता है जो IPC/JEDEC J-STD-033 नमी संवेदनशीलता आवश्यकताओं को पूरा करते हैं। प्रत्येक रील में एक आर्द्रता संकेतक कार्ड और डेसिकेंट पैक शामिल है। बाहरी केस लेबलिंग में स्वचालित गोदाम स्कैनिंग के लिए 2डी बारकोड शामिल है, और हम OEM आपूर्ति श्रृंखला एकीकरण के लिए रील-स्तरीय सीरियलाइजेशन के साथ EDI 856 एडवांस शिप नोटिफिकेशन का समर्थन करते हैं।

हमारी विनिर्माण सुविधा ISO 9001:2015 प्रमाणित गुणवत्ता प्रबंधन प्रणाली के तहत संचालित होती है, जिसमें कच्चे माल की प्राप्ति से लेकर तैयार उत्पाद शिपमेंट तक व्यापक पता लगाने की क्षमता होती है। प्रत्येक उत्पादन लॉट सांख्यिकीय प्रक्रिया नियंत्रण निगरानी से गुजरता है, और अनुरोध पर अनुरूपता प्रमाण पत्र दस्तावेज उपलब्ध है। हम जस्ट-इन-टाइम डिलीवरी आवश्यकताओं का समर्थन करने के लिए मानक विन्यासों का पर्याप्त इन्वेंट्री बनाए रखते हैं, जबकि विशेष पिन लंबाई, चढ़ाना विकल्प और पैकेजिंग प्रारूपों के लिए लचीला अनुकूलन प्रदान करते हैं। इंजीनियरिंग नमूने योग्यता परीक्षण के लिए 48 घंटों के भीतर उपलब्ध हैं, और हमारी तकनीकी टीम कनेक्टर चयन और पीसीबी लेआउट अनुकूलन के साथ सहायता करने के लिए आवेदन इंजीनियरिंग सहायता प्रदान करती है। कनेक्टर निर्माण विशेषज्ञता के एक दशक से अधिक के साथ, हम इंटरकनेक्ट समाधान देने के लिए प्रतिबद्ध हैं जो प्रदर्शन अपेक्षाओं को पार करते हैं, जबकि मात्रा उत्पादन कार्यक्रमों के लिए प्रतिस्पर्धी मूल्य निर्धारण बनाए रखते हैं।