ठीक पिच 1.27 मिमी दोहरी पंक्ति एसएमटी पुरुष पिन हेडर कनेक्टर कॉम्पैक्ट पीसीबी सतह माउंट डिजाइन

हमारी अच्छी बात 1.27mm Dual Row SMT Male Pin Header Connector Compact PCB Surface Mount Design represents a precision-engineered interconnect solution designed for reliable board-to-board and wire-to-board connections in demanding electronic applicationsउच्च तापमान PA6T थर्मोप्लास्टिक इन्सुलेशन और सटीक मुहरदार पीतल संपर्क के साथ निर्मित,यह कनेक्टर श्रृंखला ऑपरेटिंग स्थितियों की एक विस्तृत श्रृंखला में लगातार विद्युत प्रदर्शन प्रदान करती हैप्रत्येक कनेक्टर को कठोर गुणवत्ता निरीक्षण से गुजरना पड़ता है जिसमें संपर्क प्रतिरोध माप, इन्सुलेशन प्रतिरोध परीक्षण,और अंतर्राष्ट्रीय मानकों के अनुरूपता सुनिश्चित करने के लिए आवर्धन के तहत दृश्य निरीक्षण.

संपर्क प्रणाली उच्च चालकता पीतल मिश्र धातु की पिन का उपयोग करता है, जिसमें चयनित सोने या टिन को निकेल अंडरप्लेट पर लेपित किया जाता है,उच्च संक्षारण प्रतिरोध और उद्योग के बेंचमार्क से अधिक विश्वसनीय संभोग चक्र प्रदान करनाहमारी स्वचालित असेंबली लाइनें सटीक सम्मिलन प्रौद्योगिकी का उपयोग करती हैं जो लगातार पिन संरेखण और coplanarity सुनिश्चित करती है,उच्च मात्रा में उत्पादन वातावरण में सफल पीसीबी माउंट के लिए महत्वपूर्ण कारक. आइसोलेटर शरीर UL94V-0 रेटेड PA6T सामग्री से ढाला गया है, जिसे 30% ग्लास फाइबर से प्रबलित किया गया है,आयामी सटीकता बनाए रखते हुए 105°C तक निरंतर संचालन तापमान पर असाधारण थर्मल स्थिरता प्रदान करना.

• अल्ट्रा-कॉम्पैक्ट पदचिह्न:1.27 मिमी पिच मानक 2.54 मिमी पिच कनेक्टर्स की तुलना में 50% स्थान बचत प्रदान करता है, लघु इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के लिए उच्च घनत्व पीसीबी लेआउट को सक्षम करता है
• सटीक माइक्रो-संपर्कः0.40 मिमी x 0.40 मिमी वर्ग पिन क्रॉस-सेक्शन के साथ तंग आयामी सहिष्णुता 1.27 मिमी महिला कनेक्टर्स के साथ विश्वसनीय संभोग सुनिश्चित करता है
• कम प्रोफ़ाइल डिजाइनःपीसीबी सतह के ऊपर 1.5 मिमी की इन्सुलेटर ऊंचाई पतली संलग्नक डिजाइनों को समायोजित करती है, जिसमें वैकल्पिक अल्ट्रा-लो-प्रोफाइल वेरिएंट 1.0 मिमी तक उपलब्ध हैं
• सिग्नल अखंडता अनुकूलित:कम पिन लंबाई और लगातार प्रतिबाधा विशेषताओं अंतर जोड़ी विन्यास में 3Gbps तक उच्च गति डिजिटल संकेतों का समर्थन
• औद्योगिक तापमान सीमाः-55°C से +125°C तक विश्वसनीयता से काम करता है, जिससे यह एयरोस्पेस, डाउनहोल ड्रिलिंग और हुड के नीचे ऑटोमोटिव अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त है
• टेप-एंड-रिल परिशुद्धताः0.15 मिमी स्थिति सटीकता के साथ जेब डिजाइन 20,000 सीपीएच से अधिक प्लेसमेंट गति पर लगातार पिक-एंड-प्लेस प्रदर्शन सुनिश्चित करता है

ठीक पिच 1.27 मिमी पिन हेडर अगली पीढ़ी के लघु इलेक्ट्रॉनिक्स के लिए आवश्यक हैं जिसमें सॉलिड-स्टेट ड्राइव (एसएसडी) मॉड्यूल इंटरकनेक्ट, पहनने योग्य स्वास्थ्य निगरानी उपकरण,स्मार्टफोन कैमरा मॉड्यूल परीक्षण उपकरण, और कॉम्पैक्ट एफपीजीए मेज़ानिन कार्ड। कम पिच IoT एज कंप्यूटिंग मॉड्यूल, पोर्टेबल स्पेक्ट्रोस्कोपी उपकरणों,और लघु ड्रोन विमानन जहां पीसीबी अचल संपत्ति के हर मिलीमीटर महत्वपूर्ण हैइन कनेक्टरों को 5जी मिलीमीटर तरंग एंटेना एरे कैलिब्रेशन इंटरफेस और घने, घने, घने, घने, घने, घने, घने, घने, घने, घने, घने, घने, घने, घने, घने, घने, घने, घने, घने, घने, घने, घने, घने, घने।प्रतिबाधा नियंत्रित कनेक्शन.

178 मिमी या 330 मिमी के रीलों पर 16 मिमी चौड़े उभरा हुआ वाहक टेप के साथ पैक किया गया, पिन की संख्या के आधार पर 500 से 1000 टुकड़े प्रति रील। निर्जलीकरण के साथ नमी बाधा बैग में वैक्यूम सील,एमएसएल 3 की आवश्यकताओं को पूरा करनाप्रत्येक रील लेबल में स्वचालित ट्रेस करने के लिए 2 डी डेटा मैट्रिक्स कोड शामिल है।और हम पहले पास विधानसभा उपज अनुकूलन सुनिश्चित करने के लिए विस्तृत मिलाप स्टेंसिल एपर्चर डिजाइन सिफारिशें और reflow प्रोफाइल दिशानिर्देश प्रदान करते हैं.

हमारी विनिर्माण सुविधा आईएसओ 9001:2015 प्रमाणित गुणवत्ता प्रबंधन प्रणाली के तहत काम करती है, जिसमें कच्चे माल प्राप्त करने से लेकर तैयार उत्पाद शिपमेंट तक व्यापक ट्रेसेबिलिटी होती है।प्रत्येक उत्पादन बैच को सांख्यिकीय प्रक्रिया नियंत्रण निगरानी के अधीन किया जाता है, और अनुपालन दस्तावेज का प्रमाण पत्र अनुरोध पर उपलब्ध है।हम विशिष्ट पिन लंबाई के लिए लचीला अनुकूलन प्रदान करते हुए सिर्फ-समय पर वितरण आवश्यकताओं का समर्थन करने के लिए मानक विन्यास की पर्याप्त सूची बनाए रखते हैंइंजीनियरिंग नमूने योग्यता परीक्षण के लिए 48 घंटे के भीतर उपलब्ध हैं,और हमारी तकनीकी टीम कनेक्टर चयन और पीसीबी लेआउट अनुकूलन के साथ सहायता करने के लिए आवेदन इंजीनियरिंग समर्थन प्रदान करता हैकनेक्टर विनिर्माण में एक दशक से अधिक के अनुभव के साथ,हम बड़े पैमाने पर उत्पादन कार्यक्रमों के लिए प्रतिस्पर्धी मूल्य निर्धारण बनाए रखते हुए प्रदर्शन अपेक्षाओं से अधिक इंटरकनेक्ट समाधान प्रदान करने के लिए प्रतिबद्ध हैं.