दो पंक्ति सीधी पुरुष पिन हेडर कनेक्टर 2.54 मिमी पिच पीसीबी के माध्यम से छेद 80-पिन विन्यास

हमारा डुअल रो स्ट्रेट मेल पिन हेडर कनेक्टर 2.54mm पिच पीसीबी थ्रू-होल 80-पिन कॉन्फ़िगरेशन एक सटीक-इंजीनियर्ड इंटरकनेक्ट समाधान का प्रतिनिधित्व करता है जिसे मांग वाले इलेक्ट्रॉनिक अनुप्रयोगों में विश्वसनीय बोर्ड-टू-बोर्ड और वायर-टू-बोर्ड कनेक्शन के लिए डिज़ाइन किया गया है। उच्च-तापमान PA6T थर्मोप्लास्टिक इन्सुलेशन और सटीक-स्टैम्प्ड पीतल संपर्कों के साथ निर्मित, यह कनेक्टर श्रृंखला ऑपरेटिंग स्थितियों की एक विस्तृत श्रृंखला में लगातार विद्युत प्रदर्शन प्रदान करती है। डुअल कॉन्फ़िगरेशन औद्योगिक नियंत्रण प्रणालियों, उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स, ऑटोमोटिव मॉड्यूल और चिकित्सा उपकरण अनुप्रयोगों के लिए उत्कृष्ट सिग्नल अखंडता बनाए रखते हुए इष्टतम पीसीबी स्थान उपयोग सुनिश्चित करता है। प्रत्येक कनेक्टर संपर्क प्रतिरोध माप, इन्सुलेशन प्रतिरोध परीक्षण और अंतर्राष्ट्रीय मानकों के अनुपालन की गारंटी के लिए आवर्धन के तहत दृश्य निरीक्षण सहित कठोर गुणवत्ता निरीक्षण से गुजरता है।

संपर्क प्रणाली उच्च-चालकता पीतल मिश्र धातु पिन का उपयोग करती है जिसमें निकल अंडरप्लेट पर चयनात्मक सोने या टिन चढ़ाना होता है, जो उद्योग बेंचमार्क से अधिक संक्षारण प्रतिरोध और विश्वसनीय मिलान चक्र प्रदान करता है। हमारी स्वचालित असेंबली लाइनें सटीक सम्मिलन तकनीक का उपयोग करती हैं जो लगातार पिन संरेखण और कोप्लानरिटी सुनिश्चित करती है, जो उच्च-मात्रा उत्पादन वातावरण में सफल पीसीबी माउंटिंग के लिए महत्वपूर्ण कारक हैं। इन्सुलेटर बॉडी को 30% ग्लास फाइबर के साथ प्रबलित UL94V-0 रेटेड PA6T सामग्री से ढाला गया है, जो 105°C निरंतर ऑपरेटिंग तापमान तक असाधारण थर्मल स्थिरता प्रदान करता है, जबकि स्वचालित पिक-एंड-प्लेस संगतता के लिए आयामी सटीकता बनाए रखता है।

• उच्च-घनत्व कॉन्फ़िगरेशन: डुअल रो लेआउट समान पीसीबी फुटप्रिंट के भीतर कनेक्शन घनत्व को दोगुना करता है, जो एक कॉम्पैक्ट फॉर्म फैक्टर में 80 पदों तक समायोजित करता है
• मजबूत यांत्रिक डिजाइन:प्रति पिन स्थिति दोहरे सोल्डर एंकर मिलान और अनमैचिंग चक्रों के दौरान पार्श्व बलों के लिए बेहतर यांत्रिक स्थिरता और प्रतिरोध प्रदान करते हैं
• सटीक संरेखण:सभी पदों पर ±0.1mm के भीतर पिन कोप्लानरिटी बनाए रखी जाती है, जो मिलान वाले फीमेल हेडर और पीसीबी थ्रू-होल में विश्वसनीय सम्मिलन सुनिश्चित करती है
• गोल्ड प्लेटिंग अखंडता:निकल अंडरप्लेट बैरियर पर संपर्क क्षेत्र पर 30μin चयनात्मक सोने की चढ़ाना 500+ मिलान चक्रों के माध्यम से लगातार कम-प्रतिरोध कनेक्शन सुनिश्चित करती है
• थर्मल स्थिरता:30% ग्लास फाइबर सुदृढीकरण के साथ PA6T इन्सुलेटर 260°C शिखर तापमान पर कई रीफ्लो चक्रों के माध्यम से आयामी स्थिरता बनाए रखता है
• ध्रुवीकरण सुविधा:वैकल्पिक ध्रुवीकरण नॉच या मिसिंग पिन कॉन्फ़िगरेशन फील्ड असेंबली संचालन में गलत मिलान अभिविन्यास को रोकने के लिए उपलब्ध है

डुअल रो पिन हेडर कंप्यूटर मदरबोर्ड, औद्योगिक सिंगल-बोर्ड कंप्यूटर, दूरसंचार बैकप्लेन कार्ड, डेटा अधिग्रहण प्रणाली और परीक्षण उपकरण उपकरण सहित जटिल पीसीबी असेंबली के लिए बैकबोन इंटरकनेक्ट के रूप में काम करते हैं। डुअल रो कॉन्फ़िगरेशन पावर डिलीवरी अनुप्रयोगों के लिए संतुलित वर्तमान वितरण और एफपीजीए विकास बोर्डों और नेटवर्क स्विच लाइन कार्ड में हाई-स्पीड डिजिटल सिग्नल के लिए डिफरेंशियल पेयर रूटिंग प्रदान करता है। इन कनेक्टर्स का उपयोग चिकित्सा नैदानिक ​​उपकरणों में भी बड़े पैमाने पर किया जाता है, जिन्हें नैदानिक ​​वातावरण में बार-बार कनेक्शन चक्रों के माध्यम से सिग्नल अखंडता बनाए रखने वाले विश्वसनीय मल्टी-पिन इंटरकनेक्ट की आवश्यकता होती है।

पैकेजिंग विकल्पों में स्वचालित पिक-एंड-प्लेस हैंडलिंग के लिए व्यक्तिगत सेल डिब्बों के साथ प्रवाहकीय एंटी-स्टैटिक ट्रे, नमी-संवेदनशील अनुप्रयोगों के लिए डेसिकेंट के साथ पीई बैग और मैनुअल असेंबली वर्कफ़्लो के लिए ट्यूब पैकेजिंग शामिल हैं। प्रत्येक पैकेज में एक अद्वितीय लॉट ट्रेसिबिलिटी कोड होता है जो कच्चे माल के प्रमाण पत्र, उत्पादन तिथि, ऑपरेटर पहचान और विद्युत परीक्षण डेटा से जुड़ा होता है। OEM उत्पादन कार्यक्रमों के लिए किटिंग और मिलान वाले फीमेल हेडर के साथ प्री-असेंबल कनेक्टर सेट सहित कस्टम पैकेजिंग कॉन्फ़िगरेशन उपलब्ध हैं।

हमारी विनिर्माण सुविधा ISO 9001:2015 प्रमाणित गुणवत्ता प्रबंधन प्रणाली के तहत संचालित होती है, जिसमें कच्चे माल की प्राप्ति से लेकर तैयार उत्पाद शिपमेंट तक व्यापक ट्रेसिबिलिटी होती है। प्रत्येक उत्पादन लॉट सांख्यिकीय प्रक्रिया नियंत्रण निगरानी से गुजरता है, और अनुरोध पर अनुरूपता प्रमाण पत्र प्रलेखन उपलब्ध है। हम जस्ट-इन-टाइम डिलीवरी आवश्यकताओं का समर्थन करने के लिए मानक कॉन्फ़िगरेशन की पर्याप्त इन्वेंट्री बनाए रखते हैं, जबकि विशेष पिन लंबाई, चढ़ाना विकल्पों और पैकेजिंग प्रारूपों के लिए लचीला अनुकूलन प्रदान करते हैं। इंजीनियरिंग नमूने योग्यता परीक्षण के लिए 48 घंटों के भीतर उपलब्ध हैं, और हमारी तकनीकी टीम कनेक्टर चयन और पीसीबी लेआउट अनुकूलन के साथ सहायता करने के लिए एप्लिकेशन इंजीनियरिंग सहायता प्रदान करती है। कनेक्टर निर्माण विशेषज्ञता के एक दशक से अधिक के साथ, हम मात्रा उत्पादन कार्यक्रमों के लिए प्रतिस्पर्धी मूल्य निर्धारण बनाए रखते हुए प्रदर्शन अपेक्षाओं को पार करने वाले इंटरकनेक्ट समाधान प्रदान करने के लिए प्रतिबद्ध हैं।